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LED倒装技术及工艺流程分析

文章出处:http://www.tzled.net网责任编辑:LED灯珠作者:拓展LED人气:-发表时间:2019-09-04 13:58:00

 

  发光二极管(LED)作为新型的绿色照明光源,具有节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点,可以为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验,已经逐步发展成为成熟的半导体照明产业。

 

  近年来,全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡,LED将会迎来一个黄金的增长期。此外,近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,LED具有广阔的应用发展前景。

 

  1、倒装LED技术的发展及现状

 

  倒装技术在LED领域上还是一个比较新的技术概念,但在传统IC行业中已经被广泛应用且比较成熟,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)等技术,全部采用倒装芯片技术,其优点是生产效率高、器件成本低和可靠性高。

 

  倒装芯片技术应用于LED器件,主要区别于IC在于,在LED芯片制造和封装过程中,除了要处理好稳定可靠的电连接以外,还需要处理光的问题,包括如何让更多的光引出来,提高出光效率,以及光空间的分布等。

 

  针对传统正装LED存在的散热差、透明电极电流分布不均匀、表面电极焊盘和引线挡光以及金线导致的可靠性问题,1998年,J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片,他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。(拓展LED http://www.tzled.net/) 

此文关键字:LED倒装技术,发光二极管LED
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