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LED灯珠封装原材料芯片结构

文章出处:http://www.tzled.net网责任编辑:作者:拓展LED人气:-发表时间:2016-07-06 10:31:00

LED灯珠封装原材料芯片结构

 
LED灯珠芯片结构
 
 
LED灯珠芯片是半导体发光器件LED灯珠的核心部件,它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
  
 
LED芯片按发光亮度分类可分为:
 
 
一般亮度:R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等;
 
 
高亮度:VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm );
 
 
超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等。
 
 
芯片按组成元素可分为:
  
 
二元晶片(磷﹑镓):H﹑G等;
  
 
三元晶片(磷﹑镓 ﹑砷):SR(较亮红色GaA/AS 660nm)、 HR (超亮红色GaAlAs 660nm)、UR(最亮红色GaAlAs 660nm)等;
 
 
四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF( 较亮红色 AlGalnP )、HRF(超亮红色 AlGalnP)、URF(最亮红色 AlGalnP 630nm)、VY(较亮黄色GaAsP/GaP 585nm)、HY(超亮黄色 AlGalnP 595nm)、UY(最亮黄色 AlGalnP 595nm)、UYS(最亮黄色 AlGalnP 587nm)、UE(最亮桔色 AlGalnP 620nm)、HE(超亮桔色 AlGalnP 620nm)、UG (最亮绿色 AIGalnP 574nm) LED等。
  
 
发光二极管芯片制作方法和材料的磊晶种类:
 
  
1、LPE:液相磊晶法  GaP/GaP;
 
2、VPE:气相磊晶法 GaAsP/GaAs;
 
3、MOVPE:有机金属气相磊晶法) AlGaInP、GaN; 
 
4、SH:单异型结构  GaAlAs/GaAs; 
 
5、DH:双异型结构  GaAlAs/GaAs;
 
6、DDH:双异型结构  GaAlAs/GaAlAs。
 
 
不同LED芯片,其结构大同小异,有外延用的芯片基板( 蓝宝石基板、碳化硅基板等) 和掺杂的外延半导体材料及透明金属电极等构成。(拓展LED http://www.tzled.net)
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