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贴片LED灯如何封装?

文章出处:网责任编辑:作者:夏贵显人气:-发表时间:2013-07-05 18:15:00

  贴片LED灯如何封装?

  表面贴片二极管(SMD)是一种新型的表面贴装式半导体发光器件,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内的各种颜色,可满足表面贴装结构的各种电子产品的需要,特别是手机、笔记本电脑等。

  1、贴片LED灯封装的工艺

  贴片LED灯封装一般有两种结构:一种为金属LED,另一种为PCB片式LED。

  目前,很多厂家都利用自动化机器进行固晶和焊线,所做出来的产品质量好、一致性好,非常适合大规模生产。

  特别应当注意,在制作SMD白光LED时,因为器件的体积较小,点荧光粉是一个难题。有的厂家先把荧光粉与环氧树脂配好,做成一个模子;然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,从而制成SMD封装的白光LED。

  2、测试LED与选择PCB

  对贴片发光二极管封装的灯进行测试,因为其体积小,不便于手工操作,所以必须使用自动测试的仪器。

  由于结构的微型化,PCB的选材和版图设计十分重要。综合各方面考虑,选取厚度为0.30mm、面积为60mm×130mm的PCB作为基板,在板上设计41组封装结构,每组由44只片式LED连为一体。

  对于PCB基板的质量要求包括:

  ·要有足够的精度:厚度的不均匀度<±0.03mm,定位孔对电路板图案偏差<±0.05mm。

  ·镀金属的厚度和质量必须确保金丝键合后的拉力大于8g。

  ·表面无粘污,PCB上的化学物质要清洗干净,封装时胶的粘合要牢固。

  目前SMD封装的LED大量用在显示屏上,其中把SMD上芯片连接的部分直接与显示屏的电路板用导热胶粘合,让SMD上LED产生的热量传导到显示屏的电路板上。这样热量由显示屏上的电路板散发到空气中,有利于显示屏的散热。

  随着SMD器件的发展,今后的接插件会朝着SMD器件方向发展,实现小型化、高密度和鲜艳色彩,这样显示器的屏幕在有限的尺寸中可获得更高的分辨率。同时可实现结构轻巧简化及良好的白平衡;并且半值角可达160°,从而使显示屏更薄,可获得更好的观看效果。

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