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首页 > 拓展光电白光LED灯珠工艺介绍
发布时间：2021-10-28 文章出自：http://www.tzled.net/
白光LED灯珠对于一般照明，在工艺结构上，白光LED灯珠通常采用两种方法形成，第一种是利用"蓝光技术"与荧光粉配合形成白光;第二种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。
白光LED灯珠照明新光源的应用前景。 为了说明白光LED灯珠的特点，先看看所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯，其光效为12~24流明/瓦;荧光灯和HID灯的光效为50~120流明/瓦。对白光LED:在1998年，白光LED灯珠的光效只有5流明/瓦，到了1999年已达到15流明/瓦，这一指标与一般家用白炽灯相近，而在2000年时，白光LED灯珠的光效已达25流明/瓦，这一指标与卤钨灯相近。2012年，白光LED的光效已达120流明/瓦，白光LED灯珠作家用照明光源开始推广普及。预计到2020年时，LED的光效可望达到200流明/瓦。
普通照明用的白炽灯和卤钨灯虽价格便宜，但光效低(灯的热效应白白耗电)，寿命短，维护工作量大，但若用白光LED作照明，不仅光效高，而且寿命长(连续工作时间10000小时以上)，几乎无需维护。德国Hella公司利用白光LED灯珠开发了飞机阅读灯;澳大利亚首都堪培拉的一条街道已用了白光LED灯珠作路灯照明;我国的城市交通管理灯也正用白光LED取代早期的交通秩序指示灯。可以预见不久的将来，白光LED定会进入家庭取代现有的照明灯。
LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不可避免地现有照明器件。
高功率白光LED灯珠散热与寿命问题改善设计
高功率白光LED灯珠应用于日常照明用途，其实在环保光源日益受到重视后，已经成为开发环保光源的首要选择。但实际上白光LED仍有许多技术上的瓶颈尚待克服，已有相关改善方案，用以强化白光LED在发光均匀性、封装材料寿命、散热强化等各方面设计瓶颈，进行重点功能与效能之改善。
环保光源需求增加 高功率白光LED应用出线
LED光源受到青睐的主因，不外乎产品寿命长、光电转换效率高、材料特性可在任意平面进行嵌装等特性。但在发展日常照明光源方面，由于需达到实用的"照明"需求，原以指示用途的LED就无法直接对应照明应用，必须从芯片、封装、载板、制作技术与外部电路各方面进行强化，才能达到照明用途所需的高功率、高亮度照明效用。
就市场需求层面观察，针对照明应用市场开发的白光LED，可以说是未来用量较高的产品项目，但为达到使用效用，白光LED必须针对照明应用进行重点功能改善。其一是针对LED芯片进行强化，例如，增加其光-电转换效率，或是加大芯片面积，让单个LED的发光量(光通量)达到其设计极限。其二，属于较折衷的设计方案，若在持续加大单片LED芯片面积较困难的前提下，改用多片LED芯片封装在同一个光源模组，也是可以达到接近前述方法的实用技术方案。
以多芯片封装满足低成本、高亮度设计要求
就产业实务需求检视，碍于量产弹性、设计难度与控制产品良率/成本问题，LED芯片持续加大会碰到成本与良率的设计瓶颈。一昧的加大芯片面积可能会碰到的设计困难，并非技术上与生产技术办不到，而是在成本与效益考量上，大面积之LED芯片成本较高，而且对于实际制造需求的变更设计弹性较低。
反而是利用多片芯片的整合封装方式，让多片LED小芯片在载板上的等距排列，利用打线连接各芯片、搭配光学封装材料的整体封装，形成一光源模组产品，而多片封装可以在进行芯片测试后，利用二次加工整合成一个等效大芯片的光源模组，但却在制作弹性上较单片设计LED光源用元件要更具弹性。
同时，多片之LED芯片模组解决方案，其生产成本也可因为芯片成本而大幅降低，等于在获得单片式设计方案同等光通量下，拥有成本更低的开发选项。(拓展LED http://www.tzled.net)
